A.FPC排线焊接可采用半导体激光器或其他类型的激光器；
B.指纹模块FPC排线金手指与焊盘必须对位整齐，指纹模块FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；
C.采用间歇点焊法控制加锡量
D.焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；
E.指纹模块FPC排线金手指焊点高度应不得高于 0.4mm；
F.指纹模块FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，指纹模块FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；
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