“地平线宣告获6亿美元B轮融资 破全球AI芯片行业融资纪录”

地平线宣布了6亿美元的b轮融资(互联网图)。

昨天，人工智能芯片技术创业公司地平线宣布，获得sk中国、sk hynix和几个中国一线汽车集团及旗下基金共同投资的6亿美元左右的B轮融资，估值达到30亿美元。 本轮融资后，地平线继续在产品开发上投入大量资源，其车规级计算平台和第三代芯片架构有望在年内取得突破性进展。 据此，年全球排名前三的半导体公司中有两家成为地平线的重要股东，国内几家一线汽车集团给予了其数亿美元的投资，中国汽车企业目前是人工智能行业最大规模的投资。

地平线创始人ceo余凯介绍说，此次融资引入的重要战术伙伴和资源将进一步加快地平线的研发和商业化步伐，积极参与自动驾驶、智能城市、智能零售、智能机器人等重要行业的进程。 这位融资官、sk中国总裁吴作义表示，地平线拥有全球优秀的技术产品实力和顶尖的人才阵容，特别是在人工智能解决方案和自动驾驶行业的优秀产品和方案令人印象深刻。 年，地平线发布了中国第一个聚焦智能驾驶的边缘人工智能解决方案地平线“征途”系列解决方案，以及聚焦aiot边缘计算的地平线“旭日”系列解决方案。

目前，地平线自动驾驶计算平台已大规模供应给世界顶级l4自动驾驶制造商，开创了中国自动驾驶芯片类产品商业化落地和世界市场先河，合作方包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、广汽等。 在ai物联网行业，地平线技术应用于许多国家级开发区的智慧城市、智慧交通建设，提供了众多智慧社区、智慧大厦，支持sk电信、百丽国际、永辉超市、龙湖地产等公司，不久前发布的小米AAM