“总投资138亿元的26个集成电路项目落地安徽”

4月15日，在“国家集成电路重大专项进入安徽”活动中，国家集成电路重大专项相关负责人和120余家国内知名集成电路公司来到安徽，参观了该省泛半导体产业的快速发展成果，讨论推进长江经济带泛半导体产业创新绿色集聚的快速发展。 当天，总投资额为138亿元的26个集成电路项目现场签约，落地安徽。

据介绍，此次集中签约的26个项目多与集成电路消耗品及设备相关。 其中包括高金合金线领域龙头硅格玛的集成电路封装用线材生产线项目、落地宣言城年产60万平方米的高端IC搭载板和封装测试板项目、落地蚌埠高端集成电路测试设备的开发和生产项目等。

“集成电路产业链时间较长，包括设计、制造、封测、耗材、设备等环节，其中设备和耗材是生产线日常运行的基础。 ”“02专业”技术总师、中科院微电子研究所所长叶甜春表示，安徽近年来致力于集成电路、新型显示、光伏等通用半导体产业的快速发展，此次耗材和设备相关项目将集中落地安徽，推动长江经济带泛半导体产业集聚的快速发展

安徽经信委相关负责人介绍，该省2017年半导体产业规模达到260多亿元，公司增加到150多家，建设和合同要点项目总投资超过千亿元。 2017年，京东10.5代线、合肥晶合12英寸晶圆厂等通用半导体制造项目相继投产，安徽合肥初步形成了涵盖设计、制造、封测、耗材、设备的集成电路产业链。

“进入国家集成电路重大专项安徽”活动由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与配套技术”，即“02专项”实施管理办公室、国家集成电路产业技术创新战术联合会、安徽省经信委和合肥市政府联合主办，国家集成电路重大专项相关负责人，以及华芯投资、中国电子