“华为发布5G基站核心芯片 助推5G大规模部署”

华为将发布5g基站的核心芯片(互联网图)

尽管正在向欧美市场层靠拢，但华为在5g方面并未放缓步伐。 1月24日，华为发布了全球首款5g基站核心芯片——华为，推动了全球5g的大规模快速部署。 这意味着华为成为了世界上第一家具备5g芯片、终端、互联网功能，能够为用户提供端到端5g处理程序的企业。

据介绍，华为天罡在集成度、计算力、频谱带宽等方面取得了划时代的进展:首次以极低的顶面尺寸规格，支持 大规模集成有源pa (放大器)和无源阵列。 实现了2.5倍的运算能力提高，搭载了最新的算法和波束形成( beamforming )，一个芯片可以控制到业界最高64条线路。 支持200m运营商频谱带宽，逐步响应人民时评互联网引进诉求。 并且，该芯片将处理基站尺寸缩小超过50%、重量减少23%、功耗节省21%、安装时间比标准4g基站节省一半的时间、难以有效获取网站、价格高等挑战。

在日前的达沃斯世界经济论坛集团会议上，华为轮值首席执行官胡厚昆表示，华为已经在10多个国家部署了4g通信网络，计划在未来12月进入20个国家。 另外，华为已获得30个5g商用合同，25000多个5g基站已发往世界各地，现有2570项5g专利，核心标准提案数3045个，居领域首位。

除了全球布局外，华为也在国内推行5g商用测试。 华为5g产品线总经理杨超斌介绍说，到年底，华为已经完成了中国所有预商用测试的验证。 华为已经在三大运营商和全国17个城市建设了30个试验网，探索了运营商、商用能力和新的应用场景。 华为说已经完成了5g的所有商用测试，率先突破了5g规模商用的关键技术。

同日，华为常务董事、客户业务首席执行官余承东还发布了巴龙5000这款5g多模式终端芯片。 这是一个集成度很高的5g终端芯片，可以实现单片机多模式的能力，提供2g到5g的支持，支持nsa和sa架构。 另外，余承东发布了搭载巴龙5000的5g cpe终端，可以支持华为hilink物联网架构等各种终端产品。

据预测，5g技术将于年全面引进。 到2023年，5g客户将在全球超过10亿人，中国客户将占一半以上。 目前，美国、中国、韩国和日本正在争先恐后地推出首款5g商用互联网。

除华为外，其他芯片制造商也在稳步开发和准备5g芯片，以应对5g智能终端的快速发展机遇，包括高通、联发科、英特尔、海思、三星电子和展信，在发布新一代手机芯片的处理方案时，其新一代高端

高通、联发科和英特尔于去年下半年推出了新一代5g调制解调器芯片处理计划，高通还推出了第2版5g 调制解调器芯片和毫米波( mmwave )模块。

华为将在2月召开的世界移动通信大会( mwc )上发布世界首款5g折叠屏商用高端智能手机。 余承东表示，华为巴龙5000将与华为麒麟980共同提供手机终端上的5g服务。