“首个“服贷投”科技金融服务平台落地成都”

中国科技小微金融快速发展高峰论坛于11月1日在成都市成华区召开。 此次论坛作为年天府金融论坛的子论坛，以“创新科技小微融资建设西部金融中心”为主题。 成华区国资和金融办理相关负责人表示，此次峰会的召开将为成华区首期科技中小企业提供资本市场便利。

中小企业普遍具有轻资产、高风险的特点，缺少抵押资产、难以获得银行贷款、融资慢、融资难、融资高成为公司普遍的问题。 如何用金融手段提高科技微型公司的融资能力，也是科技金融的难点。 为了使金融服务真正落地，帮助公司处理融资难题，作为此次峰会的重要一环，成都市成华区的服贷将联动在融资服务中心现场挂牌。 “服贷投”联动科技金融服务平台由成华区政府指导建设，蜂巢金服为平台提供技术支持，负责运营，利用多年探索形成的“服贷投”联动模式，银行、证券公司、股权投资基金等

值得一提的是，除了当天挂牌的全国首个“服贷投”科技金融服务平台外，成华区已设立规模20亿元的成华区产业快速发展基金，以通过子基金群撬动社会资本超过80亿元为目标，目前已完成社会基金经理的募集，