“与高通和解 苹果企业有望早于预期推出5G手机”

美国苹果公司和高通公司16日宣布，两家公司达成协议，取消全球范围内所有比较对方的诉讼。 分析师认为，这将帮助苹果公司尽早推出5g智能手机。

高通与苹果的和解协议宣布结束所有正在进行的诉讼，包括与苹果设备合同制造商的诉讼。 根据和解协议，苹果企业向高通企业支付货款。 另外，两家企业签订了6年的专利许可协议，从2019年4月1日开始生效，其中包括2年的延期选择权。 双方签订了多年的芯片供应协议。 但是，上述协议涉及的具体金额尚未公布。

高通长期以来一直是苹果的企业芯片供应商。 苹果公司年初控诉高通利用其专利授权方法垄断芯片市场。 高通起诉苹果公司未经许可采用专利技术。

据美国媒体统计，在两家企业法律冲突持续的这两年多里，双方在6个国家提起了50多起诉讼，索赔金额达到数百亿美元。

相关诉讼对双方业务的迅速发展有很大的影响。 舆论认为与高通的纷争将苹果置于落后于5g时代的位置。 对高通来说，与苹果的交恶也会影响到很多专利业务。

业内人士指出，两家企业的和解有望为双方的双赢合作奠定基础。 如果能够采用高通量5g基带芯片，苹果企业有望比预期更早推出5g智能手机。 高通公司可以大大消除对行业专利授权模式的质疑，强化盈利模式，基带芯片出货量的增加也有助于提高高通的利润。

在苹果与高通达成协议的当天，英特尔公司宣布，在高端智能手机调制解调器(基带芯片)业务行业“显然没有确定的盈利机会和良好的盈利方式”，因此不会推出5g智能手机基带芯片产品。