“2019第二十三届软博会6月北京召开 30多家国家和地区的公司参会”

过去的软博会(网络图)

2019年第23届中国国际软件博览会将于2019年6月28日至6月30日在北京展览馆举行，来自30多个国家和地区的400多个公司和机构的院士、专家、公司代表等将参加。

3月29日，2019年第23届中国国际软件博览会新闻发布会在北京举行。 软博会由工业和新闻化部、北京市人民政府主办，国家工业新闻安全快速发展研究中心等机构承办。

软博会设立了“一展、五峰会、二发、一大赛、软件之夜和系列主题论坛”。 “一展”包括“融合互联网世界驱动数字未来”序厅、软件国际综合、软件科技创新、软件新兴生态、软件能源转换、软件中国方案、软件互动体验等7个展示区， “五峰会”包括五个主题峰会，融合了互联网数字的未来、软件创新、软件生态、产业网络和人工智能。 “一大赛”将举办软件创新邀请赛，组织高校精英邀请赛和中小学生软件编程突破嘉年华。

根据组委会的初步预计，本届软博会将有30多个国家、100多个地方省市、400多家公司和机构的院士、专家、公司代表和国际友人参加。 (完)